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发布者:daheng 发布日期:2009-4-22 点击次数:1778
镀层为什么有时会起泡泡
在生产中,氰化物铜锡合金镀层有时出现镀层起泡甚至脱落的现象,一般有下列原因:
(1)除油不干净:电镀前部分未除净的油膜使金属与镀液隔离。影响金属离子在阴极沉积,严重时甚至镀不上金属。对附有较薄油膜制件,即使镀上了表面良好的镀层,实际上也是结合不牢固的。在一定条件下(镀层的厚度增加引起的应力增加;镀铬时高温高电流的冲击;机械抛光的强冲击力及由摩擦产生的高温等)的影响下,镀层就会起泡。严重时会脱落。 (2)置换铜的影响:制件在进行电镀前,一般都须经过电解除油和酸浸蚀。当电解除油溶液和酸浸蚀溶液中含有一定量的铜杂质时,对钢铁制件而言,就很容易在制件的表面置换上一层铜层,这层铜与基体金属的结合是不牢固的。在置换铜上再电镀铜锡合金,随着厚度的增加,镀层就会产生一定应力,当应力大到一定程度时,镀层就会随着置换层一起脱离基体而形成起泡,甚至大面积脱落。
(3)析氢的影响:在电镀过程中,析氢是造成镀层起泡的一个十分重要的因素。这是因为在电解除油和电镀过程中,如果基体金属表面存在裂纹和微孔,就会聚集一定的吸附氢。在电镀铜锡合金时,若镀液中的游离氰化钠含量过高或阴极电流密度过大等,都会使阴极表面有大量氢气析出,同样会有一部分氢渗入或吸附在基体金属表面的裂纹和微孔等处。在这种渗氢或吸氢的制件表面上镀上一层镀层后,当覆盖镀层和周围温度升高时,往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力,使镀层脱离基体而凸起,形成起泡。
(4)电源输出纹波大:电镀过程中,电源输出直流中含有过大的纹波,纹波在电镀槽中并不参与电解离子还原金属,反而产生无用的电化反应欧姆热,引起电镀槽温度上升过高,而实际做功电流应用却很小,会产生镀件速度慢,工件有白点/毛刺/粘渣.
为了提高电镀质量,预防镀层起泡现象的发生,一般应采取适当措施。当镀件进行电解除油时,有色基体金属应采取阴极去油,增大电流密度,缩短除油时间;钢铁基体应采用先阴极去油,后阳j极去油,这样不仅可以提高去油效果,而且可减少渗氢现象的}发生。
另一方面,镀液中游离氰化钠含量太高,采用的阴极电流密度:过大而在镀件表面大量析氢时,除引起镀层起泡外,还会造成镀层。的针孔、麻点、气流条纹和局部无镀层等疵病,所以要注意控制游,离氰化钠含量不能太高,阴极电流密度不能太大,以免降低电流效率,避免大量析氢对镀层造成的不良影响。
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